반도체 진공 챔버, 평면 디스플레이 제조 공정, 정밀 자동화 프레임에는 대형 알루미늄 판이나 스테인리스강이 자주 사용됩니다. 이러한 부품들은 마이크론 수준의 엄격한 평탄도, 정확한 위치, 그리고 완벽한 O링 밀봉 마감을 요구합니다. 대형 판에 수백 개의 미세한 공압 채널, 밀봉 홈, 그리고 다각도 센서 구멍을 가공하려면 고속 회전과 동적 균형을 갖춘 정밀도가 필수적입니다.
공양(Gong Yang)의 고속 앵글 헤드와 범용 밀링 헤드는 정밀한 동적 밸런싱과 고비율 기어링을 통해 2000rpm 이상의 고속에서도 안정적인 작동이 가능합니다. 이 헤드는 고속 경량 밀링, 소구경 드릴링, 강성 탭핑, 씰 표면의 미세 가공에 탁월한 성능을 발휘합니다. 360° 회전 가능한 인덱싱 기능을 통해 단일 고정 장치 클램핑으로 챔버 측면의 측면 포트 라우팅 및 각도 센서 포트 드릴링이 가능하여 재클램핑으로 인한 미크론 수준의 변형을 방지합니다.
반도체 진공 챔버, 웨이퍼 핸들링 고정 장치, FPD 진공 테이블 및 고정밀 자동화 구조판.
